2023届金太阳重庆高三9月联考(802C·C QING)物理答案

2023届金太阳重庆高三9月联考(802C·C QING)物理答案，目前我们已经整理了2023届金太阳重庆高三9月联考(802C·C QING)物理答案的各科答案和试卷，更多试卷答案请关注本答案网。

12.B【考查点】本题考查大气受热过程原理。【解析】根据材料“辐射雾指由于地表辐射冷却作用使地面大气层水汽凝结而形成的雾”可知，辐射雾的形成一般要具备充足的水汽和地表辐射降温两个条件。与夏季相比，我国冬季气温低，利于水汽凝结，晴朗的天气会加剧夜晚地表降温幅度，易出现辐射雾，B项正确。13.D【考查点】本题考查大气受热过程原理及其应用。【解析】根据上题分析可知，辐射雾的形成一般要具备充足的水汽和地表辐射降温两个条件，而选项4个地区中，晚冬初春时同时满足水汽充足而且昼夜温差大的是华南地区，且此时华南地区风力也相对较小，有利于雾的形成，D项正确。14.D【考查点】本题考查大气受热过程原理及其应用。【解析】根据所学我国区域地理知识可知，西双版纳地区山地北坡相对于南坡接受的太阳辐射少，气温低，夜晚降温时间早于南坡，雾的出现早于南坡，A项错误；由于夜晚山坡冷空气下沉，加上山谷地表辐射冷却，地表温度首先降低而且形成的逆温层随时间的推移逐步向高处延伸，因此辐射雾出现的先后顺序应依次为山谷、山腰、山顶，B项错误；热力对流强盛时，不利于雾的形成，C项错误；南坡气温较北坡高，所以南坡雾的厚度一般较北坡低，D项正确。

18.【参考答案】(1)①覆盖面广，四个产业集聚区覆盖芯片设计、制造、封装测试等多个领域；(2分)②空间集聚性强，形成以北京、深圳、上海和西安等中西部城市为核心的产业集聚区；(2分)③专业化程度高，京津冀地区集成电路设计和制造业发达，长三角地区集成电路制造和封测业占比高，珠三角地区集成电路设计业发达，西安、武汉等中西部城市集成电路产业发展活跃。(2分)(2)①高校众多，技术水平高，研发人才多；(2分)②经济发达，研发资金充足；(2分)③有国家和地方政府的政策支持；(2分)④国内消费市场广阔。(2分)(3)①广东与北京、上海两地加强合作，扩大研发队伍，向芯片产业链的上游拓展；(3分)②北京、上海与广东加强合作，向芯片产业链的下游拓展，积极开拓国内市场；(3分)③加强三地在芯片设计、制造和封装测试方面的协调发展，优化芯片产业结构。(2分)【考查点】本题考查工业区位因素、区域发展。【解析】(1)“中国芯”产业集聚区的特征，可结合图示信息及材料“上游是芯片设计环节、中游是制造环节、下游是封装测试环节”分析产业集聚区的整体特点及各个产业集聚区的突出特点即可。(2)芯片产业的发展一直走在全国前列的区位条件，即工业发展的有利区位条件，可从自然条件（气候，地形、土壤，水源等）点拨]芯片产业受自然条件影响较小。与社会经济条件（交通、劳动力、技术、市场、工业基础、政策）分析。点拨]材料未涉及相关信息，不予分析。(3)北京和上海高校、科研机构云集，人才众多，广东与京、沪两地加强合作，可以引进人才，扩大研发队伍，向芯片产业链的上游拓展，解决核心技术壁垒问题；广东制造业发达，芯片产能不足，但市场需求量大，北京、上海与广东加强合作，向芯片产业链的下游拓展，有利于开拓广东等国内市场；另外要加强京、沪、粤这几个地区在芯片设计、制造和封装测试方面的协调发展，合理分工，避免恶性竞争，优化芯片产业结构。